高压快恢复二极管型号有哪些？

作者：海飞乐技术时间：2018-05-23 21:28

答：高压快恢复二极管是为了满足电动汽车，高速列车，开关电源，不间断电源（UPS），风机及水泵调整系统，交、直流电力交通系统，电解炉、高频加热装置，逆变焊机等高压市场的具有高耐压的快恢复二极管，多采用模块化封装。其技术标准如下：

（1）低压、小电流快恢复二极管产品：

VBR(V)：≥160@IR=100uA

Io(A)： 6A@RT

VF(mV)：≤875@IF=4A

VF(mV)：≤925@IF=6A

IR(uA)：≤5@ VBR =150V

trr(ns)：≤30@IF=1A

封装型式：玻封表贴

储存温度：-65℃～+175℃

最高结温：175℃

（2）高压平面快恢复二极管产品：

VBR(V)：≥1200@IR=100uA

Io(A)：30A@RT

VF(V)：≤1.6@IF=30A

IR(uA)：≤10@ VBR =1200V

trr(ns)：≤45@IF=1A

封装型式：金属封装

储存温度：-40℃～+125℃

海飞乐技术有限公司高压快恢复二极管型号如下：

>>海飞乐技术有限公司1200V高压快恢复产品详细信息

产品特性：

平面工艺、高压、外延型超快恢复二极管制造技术：

　　带缓冲层外延材料结构设计，降低正向压降，实现软恢复特性；

　　先进的场限环和场板复合平面结终端技术，实现高耐压要求；

　　先进的微电子平面制造工艺技术，保证结面均匀一致，减小漏电流；

　　浅结、低阳极掺杂浓度设计技术，保证良好的热稳定性；

　　独特的扩铂寿命控制技术，实现超快恢复特性。

　　新型台面结构、超低正向、极快恢复二极管的制造技术：

　　采用多层复合外延材料，实现超低正向压降和软恢复特性；

　　新型平滑台面制造技术，满足高反压、低漏电要求；

　　独特的铂扩散寿命控制技术，保证极快的恢复时间和较低的正向压降；

　　先进的钝化保护技术，减小反向漏电流，提高器件可靠性；

　　三次光刻、不需要离子注入和扩散，大大缩短工艺周期，降低生产成本。