二极管失效原因和分析

  二极管元器件的失效率随时间变化的过程可以用类似"浴盆曲线"的失效率曲线来描述，早期失效率随时间的增加而迅速下降，使用寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变，事物的好与坏的判别必须要有标准去衡量，判断二极管元器件的失效与否是由失效判别标准所确定的。
　　
  失效一般分为现场失效和试验失效。现场失效一般是在装机以后出现的失效，因此，我们在二极管元器件测试筛选过程中只考虑试验失效。试验失效主要是封装失效和电性能失效。封装失效主要依靠环境应力筛选来检测。所谓环境应力筛选，即在筛选时选择若干典型的环境因素，施加于产品的硬件上，使各种潜在的缺陷加速为早期故障，然后加以排除，使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平，而不使产品受到疲劳损伤。
　　
  在正常情况下是通过在检测时施加一段时间的环境应力后，对外观的检查(主要是镜检，根据二极管元器件的质量要求，采用放大10倍对二极管元器件外观进行检测；也可以根据需要安排红外线及X射线检查)，以及气密性筛选来完成，当有特殊需要时，可以增加一些DPA(破坏性物理分析)等特殊测试；这些筛选项目对电性能失效模式不会产生触发效果。所以，一般将封装失效的筛选放在前面，电性能失效的筛选放在后面。

 
  现在来简单说一下失效分原因和分析。
  1、失效分析可重现或者说简单可见，确实是由于器件的封装工艺中的缺陷造成的，甚至是某些封装的设计错误造成的。
  2、芯片的工艺缺陷造成的。这个不能简单可见，甚至是解剖也看不出来（或者说在现有的解剖成本下看不出来）。但是可以通过一些相应的实验来发现这样的缺陷造成的性能异常。
  3、性能方面。这个和器件以及使用条件有关。这个是适应性的问题。只要双方沟通好，就可以明确性能上差异或者要求是哪里，大部分可以解决。
  4、使用者的原因。比如机械加工中的应力是器件受损。比如焊接条件的异常造成器件受损。
  以上的失效有时候是大比例的，有时是比例很小的，比如万分之一以下。
  但是，所有的失效并不是都可以很科学得到失效原因的；也并不是所有的失效都可以及时的得到解决和改善的。具体问题具体分析。要全方面进行综合分析考虑。只有这样才能准确的找出失效的真正根源。
 
 
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