快恢复二极管有哪些常用封装形式？

  快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同，它属于PIN结型二极管，即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I，构成PIN硅片。因基区很薄，反向恢复电荷很小，所以快恢复二极管的反向恢复时间较短，正向压降较低，反向击穿电压（耐压值）较高。
 
  快恢复二极管采用带有翼形短引线的小型塑料封装，可分为SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-252几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列。
 
  通常，5~30A的快恢复二极管管采用TO–220塑料封装，30A以上的快恢复二极管一般采用顶部带金属散热片的TO–3P塑料封装，5A以下的快恢复二极管则采用DO–41、DO–15或DO–27等规格塑料封装。
 
  更大容量的管子（几百安至几千安）则采用螺栓形或平板形封装。常用封装有：TO-3P、TO-247；快恢复二极管模块封装有：TO-244、SOT-227。
　
  SOT-23是通用的表面安装晶体管，SOT-23有3条翼形引脚。
　　
  SOT-89适用于较高功率的场合，它的e、b、c3个电极是从快恢复二极管的同一侧引出，晶体管底面有金属散热片与集电极相连，晶体管芯片粘接在较大的铜片上，以利于散热。
　　
  SOT-143有4条翼形短引脚，对称分布在长边的两侧，引脚中宽度偏大一点的是集电极，这类封装常见双栅场效应管及快恢复二极管。
　　
  SOT-252封装与S0T-89相似，3个电极从快恢复的同一侧引出，SOT-252封装的功耗可达2～50W，应用于大功率快恢复二极管。
 
  TO-220封装是一种电子元器件常采用的一种直插式的小型封装形式，其体积介于模块与二极管之间，常用来封装二三极管、mos管、igbt、功能电阻等元器件。通常，TO-220为单排直插，一般可以引出3个、5个或7个脚。常见的TO-220封装有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。

  TO-247是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，247是封装标准的序号。TO-247封装尺寸介于模块与单管之间，能封装大部分的电子元器件，TO247一般为非绝缘封装,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关管的话,它的耐压和电流会比较大一点。
 
  TO-3P封装 一般二极馆芯是正极P面在上 两片都将负极N面黏放在TO-3P中间同一框架平台上然后自芯片顶端分别往左右打线到左右另一端脚后，依TO-3P规格标准,用包封材料封装而成。TO-3P封装比较适合小型器件如IGBT、二三极管、mosfet等器件的封装。

  SOT-227封装适合小型晶体管封装，其体积介于单管和模块之间，属于内绝缘封装的一种，常用来封装MOS和二极管，有些特殊的功率电阻也是可以用STO227封装封装。M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，不易脱落。SOT227封装有白色和黑色两种颜色，M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，不易脱落。



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