快恢复二极管与普通二极管的本质区别
作者：海飞乐技术 时间：2017-02-06 17:31
快恢复二极管绝不是普通低电压二极管，它是近20多年来才开发出来的崭新技术的二极管，国际上仅有几个先进的装备能力极强的超大公司才有可能生产这类器件，说明这是一个超高技术的并不是谁都可以简单生产的功率半导体新产品。
开发生产快恢复二极管的技术难点是：超薄硅片的研磨、清洗、扩散、合金、台面造型、钝化保护等新技术;超薄管壳和无管壳封装技术、特殊的多层金属化欧姆接触技术、大功率雪崩特性和超大浪涌电流测试技术、可以直接并联连接的超低门槛电压VF以及超低通态斜率电阻rF、超低结壳热阻Rthcj的技术等等。
未来快恢复二极管的发展趋势是：①体积越来越小，电流密度越来越高;②耐温水平越来越高;③雪崩特性水平越来越高，不仅耐正向浪涌电流能力越来越高，且耐反向浪涌能力也越来越高;④门槛电压和斜率电阻越来越小，所有同规格的器件都适宜于大量直接并联均流;⑤产品一致性、可靠性的要求越来越高;⑥专用检测仪器越来越新、越来越专业，越来越完整。
快恢复FRD整流二极管可以用双基区的外延片来制作，但市场还难以接受它的成本价值，故当前还只能采用类双基区、低阳极浓度、科学减低少子寿命的基于扩散的方法来研制生产。
快恢复FRD整流二极管的主要技术特点是:
① 具有如下特性：高电流密度、高雪崩特性、超低门槛电压和超低斜率电阻、超低结壳热阻和瞬态热阻抗、高度相近的通态电压和通态特性曲线，从而确保所有同规格的器件都能直接均流;超薄硅片、超薄基区、超薄管壳或无管壳、超薄硅片的清洗、腐蚀、扩散等芯片高精密无应力加工新技术。
② 常规整流二极管的扩散可以先扩P+，也可以先扩N+，电阻焊机等专用的超大电流FRD快恢复整流二极管的扩散通常采用一次全扩散技术，要严格确保扩散浓度(如较低P+区浓度)、结深的精度(如双基区)。
③ 为了实现超大电流整流二极管的软快恢复，采用扩金(或铂)吸收和电子辐照相结合的控制少子寿命技术、采用低阳极浓度+双基区技术等达到高频软快恢复的目的。
超大电流FRD快恢复整流二极管的发展趋势是：①所有对超大电流二极管的发展要求都适用于超大电流FRD整流二极管;②反向恢复时间越来越短、反向恢复电荷越来越小、软度因子要求越来越高。
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