TO-3P封装

作者：海飞乐技术时间：2018-05-24 11:49

TO-3P封装技术特性与应用

TO-3P封装一般二极馆芯是正极P面在上两片都将负极N面黏放在TO-3P中间同一框架平台上然后自芯片顶端分别往左右打线到左右另一端脚后，依TO-3P规格标准,用包封材料封装而成。TO-3P封装比较适合小型器件如IGBT、二三极管、mosfet等器件的封装。

TO-3P封装不但有方便元器件的安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

TO-3P封装外形与尺寸表

TO-3P封装尺寸表

注：采用TO-3P封装的元器件其外形与尺寸都是一样的。

TO-3P封装快恢复二极管型号

200V耐压

300V耐压

400V耐压

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TO-247和TO-3P的区别

TO-247和TO-3P封装的同种芯片的电子元器件性能上差别不大，封装是为了适应器件的设计空间。两者只是表现的形式不一样而已，打个简单的比方，同样的人穿不一样的衣服而已，本质上还是一样的。他们都是3引脚输出的，里面的裸芯片（即电路图）是可以完全一样的，所以功能及性能基本一样，最多是散热及稳定性稍有影响。由于不同的终端需要，所以需要不同的外形而已。比如现在的手机MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同样的功能下的IC外形要小。