400A/1200V快恢复二极管模块

 
快恢复二极管模块HFM400IDK12性能与应用
  HFM400IDK12快恢复二极管模块，反向恢复电压1200V，正向电流400A，低正向电压降2.0V，快速反向恢复时间120ns。低正向压降，开关特性好，减少电磁干扰与开关损耗，提高可靠性。可应用于功率转换器、电机驱动、逆变焊机和各种开关电源等。
 
快恢复二极管模块HFM400IDK12特点
反向恢复电压：Vrrm=1200V
低正向电压降：VF（typ.）=2.0V
平均正向电流：IF（AV.）=200A @Tc=100℃
超快速反向恢复时间：Trr（typ.）=120ns
减少电磁干扰与开关损耗
非绝缘型封装
 
快恢复二极管模块HFM400IDK12应用
逆变焊机
不间断电源
开关电源
电机驱动
大功率转换器
 
400A/1200V快恢复二极管模块主要参数  
400A/1200V快恢复二极管模块电气特性  
HFM400IDK12特性曲线图  
HFM400IDK12封装结构与尺寸图  
快恢复二极管的过热失效
  过热失效是指快恢复二极管工作时产生的功耗引起结温升高，超过器件所允许的最高结温Tjm，导致器件发生热击穿。过热失效与器件的工作温度有关。通常用一个本征温度Tint来预测温度升高时器件内部的失效机理。Tint是指当热产生导致温度升高时的载流子浓度ni( T)等于衬底掺杂浓度ND时的温度。当温度高于Tint时，载流子浓度随温度按指数增长，热产生成为主导因素。Tint与本底掺杂浓度有关，一般高压器件(ND约为10¹³cm^-3)的Tint要比低压器件(ND约为10¹⁴cm^-3)低得多。由于受材料、工艺等因素的影响，器件Tjm通常远小于Tint。
  由于实际器件并非工作在热平衡状态下，所以还需考虑器件工作模式与温度的关系。如导通状态由浪涌电流产生的功耗，截止状态由漏电流引起的功耗，反向恢复期间由高反向电压产生的功耗，这些功耗均会导致器件的工作温度升高，并引起温度与电流之间出现正反馈，器件最终发生热击穿。所以，热击穿发生的条件是，热产生的功率密度大于由器件封装系统所决定的耗散功率密度。为了避免器件热失效，通常将其工作温度限制在Tjm以下。
  过热失效通常表现为器件出现局部熔化。如果局部温度过高，发生在点状区域内，还会导致管芯产生裂纹。如果快恢复二极管的工作频率很高，在断态和通态之间高频转换，会产生很大的功耗，此时器件的过热失效形貌可能会不同。随着温度的升高，首先是阻断能力丧失，几乎所有的平面终端器件都会在边缘处发生击穿。因此，损坏点通常位于器件的边缘处，或至少是边缘的一小部分。
 
 
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